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PFA 日本大金 AP-201 超高流动 低析出 耐热 耐化学 电子半导体 食品 / 医药 通用工业
PFA 日本大金 AP-201 超高流动 低析出 耐热 耐化学 电子半导体 食品 / 医药 通用工业
起订量 (千克)
价格
25-500
¥
188 /千克
500-1000
¥
185 /千克
≥1000
¥
182 /千克
英文名称:
PFA
品牌:
日本大金
型号:
25KG/包
发布日期:
2026-07-04
更新日期:
2026-07-04
发送咨询信息
产品详请
品牌
日本大金
货号
用途
电子半导体 食品 / 医药 通用工业
牌号
AP-201
型号
AP-201
品名
PFA
包装规格
25KG/包
外形尺寸
袋装
厂家
日本大金
是否进口
是
大金 NEOFLON PFA AP-201
一、产品概述
AP-201 是大金高流动通用型 PFA 颗粒,半透明乳白色圆柱颗粒。产品流动性优异,采用全氟化端基工艺,低析出、纯度高,可适配注塑与挤出工艺,兼顾加工性能、耐温防腐与电气绝缘性,适用于精密微型件、高频线缆及各类洁净防腐部件。
二、核心特性说明
1、超高流动,成型效率高
熔体流动速率高,针对薄壁、复杂结构、微型工件优化,充模顺畅,成型周期短,薄壁挤出不易断裂,量产稳定性佳。
2、高纯低析出,合规性强
端基全氟化处理,离子析出量极低,符合 FDA、RoHS、REACH 及 SEMI 基础相关要求,可用于食品接触、医疗及半导体洁净场景。
3、耐温范围广,性能稳定
连续使用温度区间为 - 200℃至 260℃,短时可承受 300℃高温,高低温环境下机械性能保持稳定,热循环工况不易开裂。
4、耐化学性优异
化学惰性极强,可耐受强酸、强碱、各类有机溶剂与强氧化剂腐蚀,适用多种强腐蚀工况。
5、机械性能均衡,韧性出色
拉伸强度高,断裂伸长率表现优秀,低温环境下依旧保有良好韧性,抗弯折、耐疲劳,长期使用不易破损。
6、摩擦系数低,自润滑效果好
表面摩擦系数小,具备优良不粘特性,同时耐磨抗蠕变,可用于密封、滑动类零部件。
7、电气绝缘可靠,高频损耗低
介电常数稳定,高频工况下介电损耗小,体积电阻率高,绝缘能力持久,适配高频电子、线缆类产品。
8、阻燃安全,低烟无卤
阻燃等级达到 UL94 V0,极限氧指数高,燃烧时发烟量低,使用安全性良好。
三、典型应用领域
1、电子电气
极细同轴线、5G 高频线缆、薄壁电线绝缘层与护套、连接器、各类微型绝缘注塑件。
2、半导体行业
晶片承载器具、绝缘支架、高纯流体管件、阀门阀芯、小型泵体等低析出配件。
3、化工防腐
耐腐蚀泵阀、密封件、波纹管、小型设备内衬、换热管材。
4、食品医疗
食品输送管件、无菌存储容器、医疗设备绝缘配件。
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