苏威 KetaSpire® KT-820（未增强 PEEK）产品说明

一、产品概述

KT-820 是苏威（Syensqo，原索尔维）KetaSpire® 系列未增强、低流动、高韧性通用级 PEEK，半结晶型高性能特种工程塑料，颗粒状（本色 / 黑色）。核心定位为高纯度、高韧性、厚壁成型稳定、耐疲劳、耐化学，是纯树脂 PEEK 主力牌号，适配医疗、半导体、航空、高端工业的无填充结构件与洁净应用。

二、核心特性说明

1、超高耐热稳定，长期 250℃可靠

玻璃化转变温度 Tg 143–148℃，熔点 Tm 334–343℃；连续使用温度240–260℃，1.8MPa 热变形温度310–315℃；长期高温不变形、不降解，热氧稳定与抗热循环性能优异，适配持续高温工况。

2、高韧性耐疲劳，综合力学均衡

未填充但韧性突出，拉伸屈服强度96MPa、拉伸模量3500MPa、断裂伸长率78%；简支梁缺口冲击强度13kJ/m²，抗疲劳、抗蠕变性能优异，长期承载不易变形，适合厚壁与动态结构件。

3、耐水解耐化学， 环境耐受

耐强酸、强碱、油脂、有机溶剂、盐雾；耐水解极强，可耐受134℃高压蒸汽反复灭菌（>1000 次），湿热环境性能无衰减；仅不耐浓硫酸、浓硝酸等强氧化性酸，适配医疗、食品、化工恶劣工况。

4、高纯度低析出，医疗半导体优选

医疗级认证齐全：ISO 10993、USP Class VI、FDA 食品接触；低离子析出、低挥发性、无重金属，适配半导体超净车间、医疗植入 / 器械、食品加工设备等高纯净要求场景。

5、低流动易加工，厚壁复杂件适配

熔体质量流动速率 MFR（400℃/2.16kg）3.0g/10min，低流动高粘度，厚壁 / 大尺寸成型稳定性 ；适配注塑、挤出、模压、CNC，成型收缩率0.9–1.1%（流动）/1.2–1.4%（横向），尺寸精度高。

6、阻燃绝缘，安全性能达标

UL94 V-0 级（1.5mm），无卤阻燃，氧指数35%，燃烧低烟低毒；体积电阻率10¹⁷Ω·cm，介电强度高，高温高湿下绝缘稳定，适配电子绝缘、高压部件。

三、典型应用领域

1、医疗健康（主力）

可重复灭菌手术器械、微创工具、植入物（骨板 / 螺钉）、IVD 设备部件、牙科修复件；生物相容、无金属析出、耐 134℃蒸汽灭菌。

2、电子半导体（核心）

晶圆载具、真空设备配件、高温连接器、高频绝缘件、芯片承载治具；低析出、耐等离子腐蚀、高绝缘、超净适配。

3、航空航天

轻量化结构件、机舱内饰、管路连接件、绝缘支撑件；耐高温、抗辐射、高可靠、替代金属减重。

4、高端工业机械

耐磨齿轮、轴承座、密封环、泵阀组件、高温夹具、纺织导丝器；无油自润滑、高耐磨、抗蠕变、尺寸稳定。

5、食品加工设备

高温耐磨件、输送导轨、密封件、阀门部件；符合 FDA 食品接触、耐受高温清洗与蒸汽灭菌。