苏威 KetaSpire® KT-880UFP（超细粉高流动纯 PEEK）产品说明

一、产品概述

KT-880UFP 是苏威（Syensqo，原索尔维）KetaSpire® 系列高流动、未填充、本色超细粉（UFP=Ultra Fine Powder）PEEK，半结晶高性能特种工程塑料，D50≈10μm 超细粉末。核心定位：高流动、高纯度、超细粒径、涂层 / 预浸料 / 3D 打印专用，对应颗粒版为 KT-880 NT，适配高端涂层、连续纤维预浸料、医疗 / 半导体 / 航空的高纯精细应用。

二、核心特性说明

1、超细粒径，涂层 / 预浸料适配

D50≈10μm 超细粉末，粒径分布均匀，流动性 ；适配静电粉末喷涂、水性涂层、连续纤维预浸、激光烧结 3D 打印，涂层细腻均匀、附着力强（>15MPa）、表面光洁度高。

2、高流动易加工，成型效率高

熔体质量流动速率 MFR（400℃/2.16kg）36g/10min，高流动基体，薄壁 / 复杂件填充快、成型周期短；适配注塑、模压、CNC、烧结，成型收缩率0.9–1.1%（流动），尺寸精度高。

3、超高耐热稳定，长期 240℃可靠

玻璃化转变温度 Tg 147℃，熔点 Tm 343℃；连续使用温度240–260℃，1.8MPa 热变形温度160℃（退火）；长期高温不变形、不降解，热氧稳定优异，适配持续高温工况。

4、耐水解耐化学， 环境耐受

耐强酸、强碱、油脂、有机溶剂、盐雾；耐水解极强，可耐受134℃高压蒸汽反复灭菌（>1000 次），湿热环境性能无衰减；仅不耐浓硫酸、浓硝酸等强氧化性酸，适配医疗、食品、化工恶劣工况。

5、高纯度低析出，医疗半导体优选

医疗级认证齐全：ISO 10993、USP Class VI、FDA 食品接触；低离子析出、低挥发性、无重金属，适配半导体超净车间、医疗植入 / 器械、食品加工设备等高纯净要求场景。

6、高韧性耐疲劳，综合力学均衡

未填充但韧性突出，拉伸屈服强度99MPa、拉伸模量3650MPa、断裂伸长率10–20%；无缺口冲击强度无断裂，抗疲劳、抗蠕变性能优异，长期承载不易变形。

7、阻燃绝缘，安全性能达标

UL94 V-0 级（1.5mm），无卤阻燃，氧指数35%，燃烧低烟低毒；体积电阻率10¹⁷Ω·cm，介电强度高，高温高湿下绝缘稳定，适配电子绝缘、高压部件。

三、典型应用领域

1、高端涂层（主力）

金属防腐涂层（石油管道、化工设备）、耐磨涂层（轴承、齿轮、导轨）、绝缘涂层（电子部件、高压器件）、医疗植入物表面涂层；超细粒径、高附着、耐温耐腐、生物相容。

2、连续纤维预浸料（核心）

碳纤维 / 玻璃纤维预浸带、复合材料层压板、航空航天结构件、高端运动器材；高流动浸润性好、高纯无杂质、热稳定优异。

3、医疗健康

可重复灭菌手术器械涂层、微创工具表面、植入物（骨板 / 螺钉）涂层、牙科修复件；生物相容、耐 134℃蒸汽灭菌、低析出。

4、电子半导体

晶圆载具涂层、真空设备配件、高温连接器、高频绝缘件、芯片承载治具；低析出、耐等离子腐蚀、高绝缘、超净适配。

5、增材制造（3D 打印）

激光烧结（SLS）精细件、医疗模型、航空复杂结构件、高端工业原型；超细粒径、高流动、烧结稳定、尺寸精度高。