大金 NEOFLON PFA AP-201SH

一、产品概述

AP-201SH 是日本大金超高纯半导体级 PFA 颗粒（SH=Super High purity），半透明乳白色无尘洁净颗粒，原厂真空 25kg 无尘包装。基于 AP-201 升级全氟化端基稳定化工艺，氟离子与微粒析出极低，兼顾高流动、高纯洁净、热塑加工，主打半导体 / 医疗 / 食品等高洁净精密场景。

二、核心特性说明

1、超高流动，精密微型件适配

熔体流动速率28g/10min（372℃/5kg），流动性与 AP-201 相当；复杂微型注塑充模无压力、薄壁挤出（0.1–0.5mm）稳定，适配半导体微小部件与极细线缆涂层。

2、 高纯，超低析出

端基全氟化稳定化处理，氟离子析出量远低于普通 PFA；全程洁净聚合与分装，无外来微粒、金属杂质污染，符合SEMI、FDA、RoHS、REACH，适配半导体高纯流体、医疗无菌部件。

3、耐温稳定，宽温域可靠

连续使用温度 **-200℃至 260℃**，短时耐 300℃；高温（200℃）机械强度保持率高，热循环无裂纹，适配半导体高温制程与高纯热流体输送。

4、耐化学极强，全惰性防护

耐受强酸、强碱、有机溶剂、强氧化剂，化学惰性接近 PTFE；极低摩擦系数（0.04–0.06），不粘自洁、易清洗，适配高纯化学品输送与防腐部件。

5、机械强韧，抗裂耐疲劳

拉伸强度32MPa，断裂伸长率402%，低温（-196℃）仍保持韧性，微型卡扣反复拆装无断裂；耐应力开裂时长＞1000h，适配小型静态管路与精密结构件。

6、电气绝缘优，高频低损

介电常数2.0（1MHz），损耗因子＜0.0002；体积电阻率 1×10¹⁸Ω・cm，高频绝缘、射频部件、5G 高频线缆适配，电子信号传输稳定。

7、阻燃安全，低烟无卤

UL 94 V-0（1.6mm），极限氧指数 LOI＞95%，低烟无卤，符合NFPA 90A 通风级，高温使用安全可靠。

三、典型应用领域

1、半导体高纯部件（核心）

晶片花篮、晶圆载盘、绝缘支架、高纯流体管件、阀门阀芯、小型泵体、微型洁净接头（低析出、无尘）。

2、电子电气

极细同轴线、5G 高频线缆、薄壁电线绝缘层 / 护套、高频连接器、微型绝缘注塑件。

3、食品医药

食品级高纯管件、无菌存储容器、医疗设备绝缘配件、制药流体输送部件（FDA 合规、生物相容性好）。

4、化工防腐

高纯耐腐蚀泵阀、密封件、波纹管、小型高纯储罐衬里、热交换器管（耐高低温、耐酸碱）。