大金 NEOFLON PFA AP-211SH

一、产品概述

AP-211SH 是日本大金全氟化超高纯 PFA 颗粒，半透明乳白色圆柱颗粒，原厂 25kg 无尘包装。为四氟乙烯（TFE）与全氟烷基乙烯基醚的共聚物，端基完全氟化，属于半导体专用超高纯 SH 系列，ppb 级超低析出，抗应力开裂性能优异，适配半导体、高纯化工、高端医疗等严苛洁净场景，是高纯度注塑级标杆牌号。

二、核心特性说明

1、超高纯低析出，半导体级洁净

端基全氟化稳定处理，氟离子 / 金属离子析出量 ppb 级，远优于普通 PFA；符合SEMI F57、FDA、RoHS、REACH、ISO10993，无添加助剂、无杂质迁移，适配半导体蚀刻 / 清洗 / 扩散等高纯制程。

2、抗应力开裂 ，长寿命可靠

注塑级 PFA 中抗应力开裂性能 ，耐弯曲寿命≥12 万次，耐应力开裂时长≥1500h；高温 / 化学环境下不易脆裂，适配接头、花篮、泵壳等复杂受力件，大幅降低维护成本。

3、流动适配注塑，精密成型稳定

熔体流动速率14g/10min（372℃/5kg），流动与韧性平衡；注塑充模流畅、尺寸精度高、薄壁成型性好，适配半导体精密件、复杂管件、超薄绝缘层，量产良率高。

4、宽温强韧， 环境稳定

连续使用温度 **-200℃至 260℃**，短时耐 300℃；高温（200℃）强度保持率高，低温（-196℃）不脆裂，冷热循环与热冲击工况下性能稳定。

5、耐化学 ，全惰性防护

耐受强酸、强碱、有机溶剂、强氧化剂、高纯化学品，化学惰性接近 PTFE；表面低摩擦（0.04–0.06）、不粘自洁，易清洗无残留，适配高纯药液与腐蚀性流体输送。

6、机械性能优异，高韧抗疲劳

拉伸强度35MPa，断裂伸长率410%；高韧性、耐蠕变、抗疲劳，适合半导体承载器、密封件、结构件长期使用。

7、电气绝缘 ，高频低损

介电常数2.1（1MHz），损耗因子＜0.0004；体积电阻率＞1×10¹⁷Ω・cm，高频绝缘、射频 / 5G 线缆、高纯电子绝缘件适配，信号传输稳定无干扰。

8、阻燃安全，低烟无卤

UL 94 V-0（1.6mm），极限氧指数 LOI＞95%，低烟无卤，高温使用安全可靠，符合洁净室防火标准。

三、典型应用领域

1、半导体（核心）

晶圆承载花篮、高纯流体管件 / 阀门、接头螺母、泵壳、过滤器外壳、蚀刻 / 清洗设备绝缘件、气体分配系统部件。

2、高纯化工

高纯药液输送管路、耐腐蚀泵阀、密封件、波纹管、反应釜内衬、换热管材（高纯 / 强腐蚀工况）。

3、高端医疗

无菌存储容器、医疗设备绝缘配件、高纯流体输送部件（非植入级，ISO10993 合规）。

4、电子电气

高频线缆绝缘层 / 护套、高端连接器、精密绝缘注塑件、射频 / 5G 电子部件。